随着云计算、物联网、人工智能、5G等新兴技术的迅速推广和应用普及，未来的人类社会将演变成为一个万物感知、万物互联、万物智能的社会。米芯科技基于自身技术研发实力和市场应用需求，聚焦中高端光模块电芯片产品，为多个高速增长的应用行业（PON/ 5G/数据中心）终端产品提供中高速率，自主研发的电芯片产品，以满足大带宽、低时延、广连接、安全、稳定、高效的市场需求。

4G/5G 网络
4G/5G 网络
数据中心
数据中心
光纤入户
光纤入户

PN

Type

DataRate

Application

Supply

Voltage(V)

Channels

Power Consumption(mW)

Package&Size

ms32040
VCSEL Driver+CDR

100Gbps

AOC & 100G SR4
3.3

4

700

Die & 2.75mm x 2.60mm

ms32020
TIA+CDR

25Gbps

AOC & 25G SR
3.3

1

211

Die & 2750μm x 939μm

ms32010
VCSEL Driver+CDR

25Gbps

AOC & 25G SR
3.3

1

236

Die & 2750μm x 982μm

ms32000
VCSEL Driver+CDR+TIA

25Gbps

AOC & 25G SR
3.3

1

400

Die & 2750μm x 1570μm

ms58050
10G EML Driver+LA

10Gbps

10G ER
3.3

1

750

QFN & 4mm x 4mm 

ms56000
TIA

1.25~10Gbps

10G ONU
3.3

1

89.1

Die & 1080μm x 770μm

ms58000
10G EML Driver+CDR+BM LA

10Gbps

XGSPON OLT
3.3

1

750

QFN & 4mm x 4mm 

ms58020
10G EML Driver+CDR

10Gbps

XGSPON OLT
3.3

1

750

QFN & 4mm x 4mm 

ms54120
BM LA

1.25&2.5&10Gbps

XGSPON OLT
3.3

1

303.6

QFN & 4mm x 4mm 

ms52000
BM TIA

2.5&10.3125Gbps

XGSPON OLT
3.3

1

141.9

Die & 1080μm x 770μm