1.射频/通信/物联网相关领域的芯片产品的市场研究与竞品分析，公司相关芯片与模组产品的市场需求分析与发展演进规划。
2.根据公司芯片发展战略，定义具体的芯片产品与应用方案。
3.协助公司研发与产品团队完成相关芯片方案的新项目立项工作，对立项产品的研发过程进行指导与监督。
4.协助公司市场/产品线等前端部门完成相关货架产品销售的客户需求与产品定价等工作，推进芯片产品的产业化。
5.其它芯片新产品相关工作。
1. 微电子/通信等相关专业硕士及以上学历，工作经历特别匹配者可适度放宽。
2.5 年以上工作经验，芯片研发与产品定义/规划直接工作经验不低于 3 年，有独立负责1 款 射频/通信/物联网领域的芯片产品定义与研发管理工作。
3.具备一定的芯片产品端到端的方案能力，从需求分析到产品定义，具备芯片产品研发全流程管理能力者优先。
4. 具备一定的产业背景，有较好的市场需求分析与产品规划能力，有产业视角和战略发展思维者优先。
5. 积极主动，对新业务与新产品视野敏锐，具备一定的沟通与协调能力。