1.负责高速光通信电芯片的技术支持，包括TIA/Driver/CDR，涉及光通信PON、数据中心、5G等产品应用。
2.前期推广阶段，负责和客户之间的技术沟通，解决芯片在客户端验证测试阶段出现的技术问题，确保Design-In,达成最终的Design-Win。
3.在芯片量产出货阶段，提供必要的技术跟踪与支持，协助QC部门处理可能的FA问题，以及为相应的PCN提供技术支持。
4.和公司内部的产品研发及测试部门保持顺畅的技术沟通，协助PLM进行产品手册及应用指南的编写。
1.本科及以上学历，电子或通信类相关专业。
2.三年以上的光通信从业经历，对光通信系统及其高速光模块有较深入的理解和认识，有高速光模块研发或应用支持经验的优先。
3.性格开朗，良好的沟通能力和团队合作能力，能适应一定频繁出差。
4.CET-6，能熟练读写专业英语资料。