CIOE 2021|米芯科技Minisilicon亮相
发布日期:
2021-09-24
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ICC讯 第23届中国国际光电博览会(CIOE)于2021年9月16-18日在深圳国际会展中心举行,米芯科技携最新研发的拳头产品在6B015&6B016展位亮相CIOE。

米芯科技基于自身深厚的技术研发实力,聚焦中高端光模块电芯片产品,布局多个高端主流应用:PON接入网/5G基站/数据中心,为终端客户提供高速率,高可靠性,完全自主研发的电芯片产品。


      一、PON接入网:

      PON接入网是光通信最重要的应用场景之一,作为关键核心元器件,电芯片是PON设备、模块性能发展和演进的关键因素,米芯是国内第一家OLT全线研发厂商,覆盖XGPON XGSPON应用领域。国内外运营商正在大规模部署10G PON,配合5G建设,构建“双千兆”网络,从而向客户提供多种高性能语音、视频和数据服务。米芯利用可靠的闭环技术来实现实时激光监视和补偿,从而减少生产测试需求并降低系统成本。


      为满足PON市场的不同应用需求,米芯科技推出了分立和合并的芯片方案供客户灵活选择:

      分立方案包含10G CDR+EML DRV;10G/2.5G BM LA以及10G/2.5G TIA,自由度高,客户可根据需要进行更为灵活的方案适配。

      合并方案包含10G CDR+EML DRV+10G/2.5G BM LA以及10G/2.5G BM TIA,可以有效节约模块内部空间以及封装成本。


      米芯10G CDR+EML DRV的工作范围在9.8Gb/s至10.3Gb/s,典型功耗750mW,节能环保。TX参数具高可配置性。内部集成丰富ADC资源充分满足DDMI需求;TIA则采用高稳定度模拟AGC。低噪声系数实现高灵敏度和抗干扰性能;LA的信号检测阈值范围宽,CML输出数据噪声小,SD检测响应时间短。

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      二、数据中心:


      在数据中心市场,企业和服务供应商持续不断地部署更高速率网络端口以满足其快速增长的网络容量需求,100G和200G应用是国内外数据中心的重要组成部分.

      米芯科技可以提供先进的100G短距和200G 10km的数据中心电芯片解决方案, 并持续投入资源致力于完善现有产品架构,为客户数据中心的优化提供源源不断的助力,目前可提供的产品包括4×25G TIA+CDR;4×25G CDR+VCSEL DRV以及4×50G PAM4 TIA。

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      关于米芯科技:

      米芯科技成立于2017年,由海归芯片设计专家和本土市场运营创办。核心管理团队专注于光通讯芯片、数通芯片领域,拥有二十多年的研发设计经验,熟悉各种特种工艺,拥有丰富的市场应用经验和深厚的人脉资源,对国内外市场以及上下游产业链有着深度了解。米芯成员拥有美国、英国、新加坡等地学历,长期在跨国公司为前沿应用设计先进芯片,现在致力于为中国本土开创光通讯、数通芯片领域。

      米芯科技致力于为工业界在光通讯,有线无线通讯、专业测试测量系统提供优质、低抖动、精密、精准数据传输和时钟产生以及分配解决方案;成为中国自主知识产权的先进数据传输、精密时钟产生及分配方案无晶元设计公司;参与研发数据通讯传输标准以及光通讯传输标准,为中国自主标准在国际领域上作出贡献。

    经过快速发展,已研发出适用于FTTx 10G PON OLT,5G,数据中心等应用的光模块方案以及时钟数据分布芯片,产品已通过业内知名光模块厂家验证并用于批量产品生产。


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