发展历程

米芯成员拥有美国，英国，新加坡等学历，长期在跨国公司为前沿应用设计先进芯片，现在致力于中国开创新的通讯，数通芯片领域。

2017年
杭州米芯成立

11 月：杭州米芯科技公司注册成立

2018年
上海研发中心成立

3 月：上海研发中心成立

9 月：公司首款芯片 10GEPON/XGSPON 突发限性放大器成功流片

2019年
上海公司规模扩大

3 月：10GEPON/XGSPON 突发限性放大器顺利通过第三方测试

9 月：28G/100G 数据中心 transceiver with CDR combo 芯片成功流片

12 月：上海研发中心张江办公室规模扩大

2020年
成都公司成立

2 月：上海米硅科技公司注册，公司总部转到上海

3 月：5G 前传芯片组成功流片

7 月：成都公司成立

2021年
公司进入新的发展阶段

3 月：10G TIA ，56G PAM4 TIA 芯片成功量产

8 月：公司完成 A 轮融资，进入新的发展阶段